印刷电路板

迪诺拉DT®电镀阳极已成为铜通过填充和mSAP电沉积工艺制造HDI印刷电路板和半导体基板的主要选择。

均匀的铜沉积、可靠的通孔填充能力、平整的表面粗糙度和最低的添加剂消耗使迪诺拉 Dt®;阳极成为当今电子行业挑战的解决方案。
迪诺拉 DT®阳极采用标准和定制设计,能够确保最佳性能

  • 镀层分布均匀,抛光能力强
  • 无膜极低添加剂消耗
  • 提高镀液寿命,性能稳定
  • 通过降低 TOC 减少溶液维护
  • 使用寿命长,无需阳极维护
  • 通过高电流密度操作提高设备生产率

了解有关我们产品的更多信息

迪诺拉还提供:

  • 全阳极液与相关添加剂组合及补铜
  • 从可溶工艺升级为不可溶工艺的全面工程服务
  • 现有电镀生产线的最佳阳极配置
  • 故障排除技术支持
  • 定制优惠,包括租赁合同和定期监控阳极性能
  • 重新涂层服务

我们的不溶性阳极被领先的 PCB 制造商大量使用,并因其垂直连续电镀 (VCP )线水平电镀设备而被 设备供应商选用。通过 DT®品牌销售的迪诺拉涂层,已通过所有主要化学品供应商的认证,可以与包括最新一代在内的所有电镀化学品兼容。

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